- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/24 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun comprenant des composants à l'état solide pour le redressement, l'amplification ou la commutation, sans barrière de potentiel ni barrière de surface
Détention brevets de la classe H01L 27/24
Brevets de cette classe: 4710
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Micron Technology, Inc. | 24960 |
645 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
383 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
364 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
342 |
Kioxia Corporation | 9847 |
340 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
321 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
211 |
Intel Corporation | 45621 |
146 |
SanDisk 3D LLC | 299 |
86 |
GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 734 |
68 |
Crossbar, Inc. | 217 |
64 |
Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
63 |
Winbond Electronics Corp. | 1173 |
54 |
Ovonyx Memory Technology, LLC | 502 |
53 |
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
48 |
Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | 970 |
45 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
40 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation | 8770 |
39 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
38 |
Monolithic 3D Inc. | 270 |
38 |
Autres propriétaires | 1322 |